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全自动塑封机(包含二手改造)

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概述

      全自动塑封机用于IC后段封装工序,将裸露在空气中的集成电路用环氧树脂在高温高压模具中注塑成型,以芯片封装后的可靠性需求 ;设备具备自动上料加热恒温合模加压注塑保压开模下料清扫除浇口收料等动能

特点

1、整机独立自主研发,常规机型机械部分可以通用市面进口设备上的产品转换件和模具

2、软件控制系统操作与进口机型一致,提供中英双语选择界面,方便员工操作上手

3、设备分有常规机型,主要针对市面常用IC批量封装,定制机型是针对客户要求,特别制造的设备,可以满足大吨位,加真空模组,贴模等。

适用产品:

现市面上所有封装类产品基本都能应用,比如TO/DIP/SOT/SOP/LSOP/TSOP/TSSOP/QFP/BGA/FBGA/PBGA/LGAQFN/DFN/ Micro-SD等等。

技术参数

设备参数:

设备名称

设备型号

主要业务

TOWA系列

TOWA-Y

二手塑封机收购与销售;整机机械翻新改造,控制操作系统更换优化升级,设备机械部件修复改造优化,软件操作控制系统修复升级,工控机板卡,控制模块维修更换升级,可提供远程服务。

TOWA-Y 1

TOWA-Y 1E

TOWA-KPS

TOWA-YPS

TOWA-YPM

ASM系列

ASM IDEALmold 2G

ASM IDEALmold 3G

DAI ICHI

GP-PRO SP80N

ASAHI系列

 

 

 

COSMO-T8-80

COSMO-TB-80

COSMO-TB6-80T

COSMO-BGA6-40T

COSMO-WBGA6-80T

COSMO-WTB6-120T

COSMO-M4

COSMO-M8